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　　1、2025年6月13日互动易：本公司涉及HBM 高带宽存储芯片生产制作的完整过程的产品为半导体全自动封装设备，其大多数都用在塑料封装工艺环节。

　　2、根据公司招股说明书：在先进封装领域，公司生产的半导体全自动封装设备已成功应用QFN和DFN等先进封装。公司正在基于现有封测设备做升级，配套开发的薄膜辅助成型单元（FAM），已能够应用到FCCSP（倒装芯片级封装）、FCBGA(倒装芯片球形触点阵列封装)等先进封装形式。

　　3、安徽耐科装备科技股份有限公司的主营业务是半导体封装设备及模具和塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备等产品的研发、生产和销售，为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案。

　　4、据2023年2月28日互动易回复：企业主要从事应用于半导体封装和塑料挤出成型领域的智能制造装备的研发、生产和销售，为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案，基本的产品为半导体封装设备和模具塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备，属于高端装备制造领域。

　　5、根据2024年年报，公司海外营收占比为60.53%，受益于人民币贬值。

　　(免责声明：分析内容来源于互联网，不构成投资建议，请投资者根据不同行情独立判断)

　　今日主力净流入377.61万，占比0.05%，行业排名64/173，连续2日被主力资金增仓；所属行业主力净流入37.18亿，连续2日被主力资金增仓。

　　主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额2498.71万，占总成交额的5.34%。

　　该股筹码平均交易成本为45.51元，近期筹码快速出逃，建议调仓换股；目前股价在压力位44.14和支撑位39.32之间，可以做区间波段。

　　资料显示，安徽耐科装备科技股份有限公司位于安徽省铜陵经济技术开发区天门山北道2888号，成立日期2005年10月8日，上市日期2022年11月7日，公司主要营业业务涉及塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售,为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案,基本的产品为塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备、半导体封装设备及模具,其中,半导体封装设备产品主要为半导体全自动塑料封装设备、半导体全自动切筋成型设备和半导体手动塑封压机。主要经营业务收入构成为：塑料挤出成型模具、挤出成型装置54.88%，半导体封装设备32.97%，半导体封装模具7.67%，塑料挤出成型下游设备2.05%，其他(补充)1.62%，其他0.81%。

　　耐科装备所属申万行业为：电子-半导体-半导体设备。所属概念板块包括：半导体产业、半导体、专精特新、小盘成长、集成电路等。

　　截至2月28日，耐科装备股东户数5827.00，较上期减少1.20%；人均流通股10212股，较上期增加1.22%。2025年1月-12月，耐科装备实现营业收入2.95亿元，同比增长9.96%；归母净利润8033.32万元，同比增长25.49%。

　　机构持仓方面，截止2025年12月31日，耐科装备十大流通股东中，光大保德信量化股票A（360001）位居第六大流通股东，持股40.00万股，为新进股东。华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF（588170）位居第十大流通股东，持股32.72万股，相比上期增加6.91万股。

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